1. 首页
  2. 设备有限公司

  • 浙江求是半导体取得硅片沥水装置和清洗设备专利，提升了设备利用率

    金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“硅片沥水装置和清洗设备”的专利，授权公告号CN 222733258 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种硅片沥水装置和清洗设备，硅片沥水装置包括沿水平方向布置的机械手横臂；装设于机

    2025-04-10