金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“硅片沥水装置和清洗设备”的专利，授权公告号CN 222733258 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种硅片沥水装置和清洗设备，硅片沥水装置包括沿水平方向布置的机械手横臂；装设于机械手横臂下方的第一可移动挂板、第二可移动挂板和第三可移动挂板，其中，第二可移动挂板设于第一可移动挂板和第三可移动挂板之间；与第二可移动挂板连接的升降调节组件，升降调节组件驱动第二可移动挂板沿竖直方向移动；分别与第一可移动挂板和第三可移动挂板连接的水平调节组件，水平调节组件驱动第一可移动挂板和/或第三可移动挂板沿水平方向调节。本申请有效减短了各个工艺槽之间来回移栽的时间，提升了设备利用率，同时可以兼容不同规格的硅片载具。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自金融界